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2020年半导体科技将发生革命性变化

据日经BP社报道,日前德州仪器|仪表(TI)开发商大会在中国深圳正式召开,德州仪器首席科学家方进(Gene Frantz)分析了2020年半导体产业的发展趋势,展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想。会上TI还展示了基于前端数字信号处理与模拟技术的创新 应用,如无线自动读表机阅读/感应网络、Android平台上的OMAP/DaVinci解决方案等。

2020年市场规模预测

方进指出,随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业及医疗等相关应用的需求提升,全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀 升,到2020年,全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元,模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应 用,将成为2020年驱动市场成长的主要动力。

2020年半导体发展趋势

对于半导体科技未来发展趋势,方进认为,到2020年,集成电路(IC)技术将发展到非常精细的程度,在许多方面会产生革命性的变化,他列举了一些极富前瞻性的思想,比如:

多核趋势及灵活的协处理器革命。    并行处理带来半导体性能的疾速提升, 未来IC产业通用性将变得极其重要,系统需要更多灵活可编程的DSP核,并增加优化的可编程的协处理器,以迎接未来创新应用所带来的高效严峻挑战。

低功耗节能时代到来。半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半,这使得永续设施成为可能,某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。

SiP技术普及.未来使用尖端的叠层裸片技术 (SiP) 进行集成将与嵌入式片上系统(SoC)一样普遍,SiP技术能够节省主板空间、减少组件数目,允许不同技术的包集成,大大简化开发时间和成本。 未来科技生活预测

方进说:“科学演进与技术创新将大大改变人类的生活方式,作为业界公认的科技创新者,TI致力于一系列尖端科技应用的研发以提升人类生活质量”,其中包括:

绿色装置和机器人技术。    TI一直致力于环境保护与全球绿色工程相关产品的研发与投入,如替代能源、高效动力产品、优化的照明方案和永续设施等,这包括三个方面:用现在的技术开发 非传统能源(太阳能、水能、风能等);二是将晶体管的功耗降至更低;三是能源采集技术更加成熟。而机器人技术将大幅提升工业生产的自动化和人类生活的便捷 化,2020年,我们需要用机器人来为我们做很多我们不想做或不能做的事情。TI在替代人类及肢体操作(如眼睛、腿臂、器官等)和人机交互直接接口方面进 行探索,使科技的进步与创新更好地服务于人类的生产与日常生活。

医疗电子革命。    人类对生活质量提升的诉求,推动了医疗电子革命。比如美国南加洲大学正在研究的人工视觉,将芯片植入人体,可以让盲人重见光明。未来各种自动化的医疗设备及视频装置将使人们不必亲赴医院就诊。

方进最后还指出,多核一定是未来的发展趋势,因为从过去几年来看,时钟频率已到了一个极点,时钟频率的提升,已受到石英晶振的制约,除非将来有 新的替代材料。而未来的系统将由众多异构处理单元组成,每个单元都是一个单时钟域处理器,处理元件的布局风格将类似于目前的FPGA。方进甚至还大胆地预 测,未来可能出现集成几百个甚至几千个处理器内核的IC。

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